在LED显示屏的生产流程中，封装是极为重要的一环。现在，市场上有两种常见的LED显示屏封装方式：DIP、SMD。这两种封装方式有何区别，优缺点如何，
封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让LED大屏具备更好的发光效率和散热环境，进而提升全彩LED显示屏的寿命。
一 、DIP封装
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏，是最先发展起来的封装模式。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的室外全彩显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
两种常见的户外LED显示屏封装方式
二 、SMD封装
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
但是其发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于小间距LED显示屏。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前室内全彩LED显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
以上就是DIP和SMD这两种常见的户外显示屏封装方式，也希望经过不断发展，更出现更好的封装方式。
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