现在市场上主流的封装器件有两种，分别是直插（DIP）封装LED和表贴（SMD）封装。这两种封装方式是什么样的呢？又有什么优缺点？就让LED透明屏供应商国浩光电来具体介绍这两种封装器件。
直插（DIP）封装LED
DIP封装的LED使用的是灌封形式。先在LED封装成型的模具内注入液态环氧树脂，然后将压焊好的LED脚架插入其中，再放到烘箱中让环氧树脂固化，从模具中放出来就是成型的LED器件。这种封装的制造工艺简单、成本低、亮度高、防水性好，因此被市场广泛应用。直插式LED的体积都比较大，可用于人工插件或AI机作业，是早期LED生产企业普遍用于做室外LED显示屏的光源。
SMD封装的LED是表帖仔线路板表面上的，适合SMT加工，可回流焊，因此可以很好的解决亮度、视角、平整度等问题，这种封装采用的是相对较轻便的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED笨重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，缩小尺寸，降低重量。这样，表贴LED电子显示屏可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。表贴LED一般用于作为室内LED显示屏光源，但随着技术上的突破，表贴LED的亮度得到大幅度提高，加上解决了防水问题，因此，表贴LED显示屏在户外P16格栅屏以下的应用逐渐替代直插LED屏成为主流。
优点：高分辨率、混光效果好、散热性好、生产成本低、重量轻、高对比度。
缺点：易吸潮、抗静电能力差、耐热性差、亮度低（较难达到8000cd以上）、衰减快等。
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